行業(yè)消息稱，富士康電子已經(jīng)成立半導體事業(yè)集團，并在考慮建造兩座12英寸晶圓廠。 富士康半導體事業(yè)集團目前由Young Liu領導，后者也是夏普公司的董事.

東莞博寧電子科技，成立于2004年，作為中國較早的點膠設備制造商之一，憑借對不同行業(yè)的施膠工藝、工作環(huán)境、環(huán)保標準的專業(yè)掌控，為行業(yè)突破了許多行業(yè)壁壘.多年研發(fā)經(jīng)驗和精湛的技術工藝使博寧電子高速點膠機產(chǎn)品領先同行業(yè)多年，不僅結構獨具特色，操作簡便，而且性能卓越，主要表現(xiàn)在點膠速度快、精準，出膠穩(wěn)定，斷膠干凈，不滴漏膠，為客戶實現(xiàn)了高速度、高精度的電子智能制造方案，大大提高了點膠生產(chǎn)效率和自動化生產(chǎn)水平.

 消息人士稱，富士康的芯片制造相關附屬公司，例如京鼎精密科技、訊芯科技和天鈺科技已經(jīng)在半導體事業(yè)集團下運營。京鼎精密科技生產(chǎn)半導體設備，訊芯科技是一家致力于半導體模塊封裝測試的高新技術企業(yè)。天鈺科技公司則致力于LCD驅動器ICs的設計和開發(fā)。 據(jù)稱，富士康正尋求進入晶圓制造領域，并且已經(jīng)讓其半導體事業(yè)集團評估建造兩座12英寸晶圓廠的可能性。

 知情人士指出，盡管富士康在收購東芝內(nèi)存芯片業(yè)務的競爭中失敗，但該公司并未放棄它在半導體領域的雄心。

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